康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）將于2019年3月5日至7日在圣地亞哥召開的光學(xué)網(wǎng)絡(luò)與通信會議暨展覽會（OFC）上，介紹其幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商保持**高帶寬能力的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

在第2822號展位，康寧的專家將展示從光纖、光纜、硬件和設(shè)備，到高速通信網(wǎng)絡(luò)的全面優(yōu)化解決方案?？祵幍膭?chuàng)新專注于幫助運(yùn)營商采用加速部署的解決方案，履行新興應(yīng)用的承諾，提高網(wǎng)絡(luò)性能并將擁有成本小化。

康寧光通信技術(shù)副總裁Claudio Mazzali表示：“我們的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)達(dá)到關(guān)鍵時刻，光纖已經(jīng)成為5G接入網(wǎng)高性能應(yīng)用的基礎(chǔ)推動者，同時推動了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和人工智能等發(fā)展。”“康寧與客戶的合作在于無論他們的網(wǎng)絡(luò)處在哪個發(fā)展階段，康寧都可以幫助他們開啟新興技術(shù)帶來的機(jī)會。”

康寧展位的訪問者可以看到：

Corning® TXF™光纖，一種具有大有效面積的超低損耗的硅芯光纖，它使得大跨度和長距離的高速數(shù)據(jù)傳輸成為現(xiàn)實(shí)。此展示將顯示TXF光纖如何支持兩條200公里的海底回傳鏈路，以支持400 Tb/s的跨大西洋海底傳輸——這創(chuàng)造了一個陸地和海底的無縫端到端ITU-TG.645光纖解決方案。
康寧屢獲殊榮的EDGE8™數(shù)據(jù)中心解決方案，展示了康寧ClearCurve®多模光纖和SMF-28® Ultra光纖的400G實(shí)時通信流量。此演示顯示EDGE8解決方案如何提供一種傳送速度高達(dá)400G或更高的簡單遷移路徑—從而幫助數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商在類似人工智能等新興技術(shù)領(lǐng)域保持**地位。
康寧光纜產(chǎn)品的創(chuàng)新包括更小型、更密集的設(shè)計，從而實(shí)現(xiàn)更快捷簡便的安裝。康寧的RocketRibbon™超高密度光纜是此次會議期間Lightwave創(chuàng)新獎的終入圍者之一。
局域網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)和樓宇系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的整體基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為現(xiàn)在和將來的需求提供的可擴(kuò)展性和靈活性。此光纖深入解決方案結(jié)合了光纖基礎(chǔ)設(shè)施的高寬帶、低壓遠(yuǎn)程供電的安全性和軟件級局域網(wǎng)的靈活性。
康寧2018年收購了3M通信市場部門，從而在其投資組合中增加了創(chuàng)新點(diǎn)。這些包括無障礙走廊光纖通道（Clear Track Hallway Fiber Pathway），這是一種可以表面固定、粘著的解決方案，這實(shí)現(xiàn)了多單元用戶的快速簡易安裝，且將干擾降到低。Clear Track也是Lightwave創(chuàng)新獎的入圍作品。
在眾多**的創(chuàng)新中，康寧將突出強(qiáng)調(diào)一項絕熱的玻璃耦合能力，這是針對下一代集成光子連接的一種低損耗耦合解決方案。與其他耦合方案相比，這種光纖到芯片的解決方案提供了高帶寬方面的低插入損耗——這使其成為400G插拔式連接收發(fā)器及可能的未來光學(xué)協(xié)同封裝設(shè)計的理想選擇。到康寧展位的訪問者可以看到由光學(xué)收發(fā)器供應(yīng)商Finisar開展的插入損耗測試的結(jié)果。

Finisar技術(shù)總監(jiān)Daniel Mahgerefteh稱：“較低的高帶寬插入損耗對于密集光學(xué)到硅光子連接是一個挑戰(zhàn)。” “絕熱玻璃耦合是提供與下一代芯片設(shè)計相容的可靠且高性能的多光纖連接方案。這一演示對于光收發(fā)器的未來和硅光子將發(fā)揮的作用來說是一個重要的里程碑。

會議出席者也可在康寧展臺報名參加康寧分散式天線系統(tǒng)的展示，該系統(tǒng)增強(qiáng)了圣地亞哥會議中心的無線網(wǎng)絡(luò)的連接性能。

請到第2822展位體驗康寧創(chuàng)新及更多內(nèi)容。